需要注意的是，在一些新的技術標準中，為了防止資料在高速傳輸中出錯而加入了校驗碼，比如PCI-E 2.0、USB 3.0和SATA 3.0中採用的是8/10編碼，每10位編碼中只有8位元是真實資料，這時單位換算就不再是1:8而是1:10了，
USB 3.0的5Gbps速度實際上是理論500MB/s而非理論625MB/s，
SATA 6Gbps的理論速度則是600MB/s而非750MB/s。
所謂3Gb/s的演算法，3000MHz的頻率x每次發送一個資料x 80%(8b/10b的編碼) / 8 bits per byte = 300Mbytes/s，同理1.5Gb/s也是這樣可算成150MB/s，也就是一般我們在買硬碟時，有時候會看到SATA 150MB/s / 300MB/s，有時候又會看到SATA 1.5Gb/s / 3Gb/s的緣故。
以USB 3.0而言，它擁有5Gbps的頻寬，每次發送一個資料x 80%(8b/10b的編碼) / 8 bits per byte = 500Mbytes/s，所以USB 3.0的頻寬比SATA 3.0的600MB/s還來的小。
SATA版本 - 頻寬 - 速度
SATA 3.0 6Gb/s 600MB/s
SATA 2.0 3Gb/s 300MB/s
SATA 1.0 1.5Gb/s 150MB/s
Kabini APU分為A6、A4、E2、E1四個子系列，競爭對手分別是Intel Core i3(低端型號)、Pentium、Celeron，其中A6、A4偏主流，E2、E1則偏入門級。上一代的Brazos只有E、C兩個系列，但這一次最低的C系列不見了，取而代之的是下邊要講的Temash。Kabini這就拔高了位置，向傳統A系列靠攏，直接拿Core i3做競爭對手在以往也是不可想像的。
事實上，Kabini A6/A4基本是要接替原來的Trinity A6/A一部分位置的，尤其是A6-4455M、A4-4355M這兩款17W超低功耗版，足見AMD對新核心的信心之高。
按照AMD的說法，Kabini是專為娛樂、全天續航需求用戶設計的，能夠在輕薄尺寸下實現全天候續航及主流性能。
A6-5200：最高端的，主頻達2.0GHz，擁有2MB二級緩存，Radeon HD 8400 GPU的頻率也有600MHz，並支持DDR3L-1600內存，缺點就是功耗偏高，熱設計功耗25W，超過了Brazos 18W的最高書評。
A4-5000：CPU、GPU頻率分別降至1.5GHz、500MHz，GPU改名叫做Radeon HD 8330，熱設計功耗因此降至15W，其它完全和A6-5200相同。綜合規格適中，這是注定要大熱的一款型號。
E2-3000：還是15W，不過變成了雙核心、1MB二級緩存，但是頻率又稍高一些有1.65GHz，GPU進一步降級為Radeon HD 8280 450MHz。
E1-2500：也是15W，再度降級到1.4GHz、Radeon HD 8240 400MHz，內存頻率也僅有DDR3L-1333。
E1-2100：只有9W的熱設計功耗，和上代C系列相同。雖然它的CPU頻率只有1.0GHz，Radeon HD 8210 GPU的頻率也僅為300MHz，但是憑藉改進的架構和更多的流處理器，性能方面完全可以超越C-60、C-70，內存頻率也比上代高了一個等級。
根據這組數據，Kabini的系統功耗在待機、上網、720p高清播放時分別只有4.08W、4.85W、6.44W，比起Brazos 2.0分別低了29％、26％、25％，Kabini APU本身更是僅僅消耗0.77W、1.06W、1.92W，最高都不超過2W！
反映在電池續航時間上更是不得了，45Whr電池的Kabini系統能夠堅持6.9-11.0個小時，比上代延長1.7-3.1個小時。
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Temash的官方名稱是AMD至尊移動APU，定位於13吋以下的小尺寸觸控筆記本和變形筆記本以及平板機，但是命名上非常大膽，直接都劃歸到了A6、A4，完全不用E、C，只是數字編號更小，可以作為參考依據。
Temash也沒有很嚴格的正面對手，而是要衝擊Intel Core i3、Atom之間的空白區域，因為在平板機市場上Intel並沒有奔騰和賽揚，酷睿、凌動兩大品牌之間就存在很大的真空地帶，AMD就很巧妙地瞄準了這裡，並且標榜自己做的是高性能平板機。當然除了平板機，在一些小尺寸觸控筆記本中也會看到Temash的身影。
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Mini-ITX (uATX) 是由威盛電子主推的主機板規格。 Mini-ITX主機板能用於Micro ATX或ATX機箱，尺寸為17 x 17 cm，剛剛好能包括四顆固定螺絲和一條擴充插槽。由於擴充性不大，Mini-ITX主要用於嵌入式系統（Embedded system）、準系統及HTPC等而非普通主機。(new AMD A75 Chip ) ( 技嘉 GA-E350N-USB3 主機板 $4800) ( ASUS E35M1-I DELUXE $5180 ;; Asus F1A75-I ) ( 華擎 A75M-ITX )Mini-ITX Power(深17.5×寬8.5×高6.5CM)
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AMD CPU
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以下修正日期 : 2011-6-28
2012 AMD 推土機 Bulldozer (Socket AM3+) 與 Fusion APU 〝 Llano 〞(Socket FM1) 應將取代舊有CPU系列
"AMD A75和A70M Fusion晶片組，支援超高速USB 3.0"
AMD A75/A70M FCH單晶片組代表著USB 3.0介面普及的里程碑
APU很給力！22款一線大廠A75主板曝光(2011-7-2) : http://tech.hexun.com.tw/2011-07-02/131088758.html
Llano APU大致上可以分為4個系列
預計台灣7/3開賣 A8-3850 & A6-3650，含稅售價分別為(官方價錢)4500元與3900元
A8-3550/A8-3500P(Radeon HD 6550圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A6-3450/A6-3450P(Radeon HD 6530圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A4-3300(Radeon HD 6410) TDP 65W /905Pin
E2-3200(Radeon HD 6370) TDP 65W /905Pin
A8預計六月出貨 : Llano + A75 平台 (MB+CPU+RAM) 售價可望坐落在US$250
AMD 2011-7-1 以後的新規劃 可以沿用兩年多
高階效能市場 = Socket AM3+ /940Pin(北橋900 +南橋SB900)
中低階效能市場 = Socket FM1/ 905Pin (單晶片A75+原生USB3.0+原生SATA III 6.0G)
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Intel CPU
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以下修正日期 : 2011-6-28
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽將取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用
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I3
配合新一代 Sandy Bridge 平台， Intel 針對低階市場推出了 3 款 Core i3-2000 系列處理器，包括 Core i3-2120 、 Core i3-2100 、 Core i3-2100T ，為雙核心處理器，內建 HD Graphics 2000 繪圖核心。其中， Core i3-2100T 更為低功耗版本，最高功耗僅 35W TDP 。
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3 款 Sandy Bridge Core i3-2000 系列處理器為雙核心四線程處理器，支援 VT-x 虛擬化技術，最高支援雙通道 DDR3-1333 記憶體，而且支援 Hyper-Threading Technology 、 SSE4.1/4.2 和 AVX 指令集、 Quick Sync Video 視頻轉碼、 Clear Video HD 高畫質加速、 InTRU 3D 影像等，但不支援 Turbo Boost Technology 。
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其中， Core i3-2120 核心時脈為 3.3GHz ， Core i3-2100 核心時脈為 3.1GHz ， Core i3-2100T 核心是脈為 2.5GHz ，處理器內建 3MB L3 Cache 和 HD Graphics 2000 繪圖核心， Core i3-2120 和 Core i3-2100 均為標準版本，繪圖核心時脈為 850MHz/1100MHz ，最高功耗為 65W TDP ；
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Core i3-2100T 則為節能版，繪圖核心時脈為 650MHz/1100MHz ，最高功耗僅 35W TDP ，據 Intel 表示， Core i3-2100T 表面最高溫度為 65C 。
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ARM CPU
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Apple
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